w66利来

TOP顶发光LED器件
01.JB.CC4014W75P00

01.JB.CC4014W75P00

合用于所有的SMT组装和焊接工艺

封装尺寸：4.0*1.45*0.7mm

超薄

防潮等级Level3

合用于所有的SMT组装和焊接工艺

包装每卷4000PCS

  • 产品利用
  • 产品结构
  • 机能参数

1.电视；

2.显示器；

3.告白背光。

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